L’Agglo participe à Techinnov 2025

Pour la 3e année consécutive, Cœur d’Essonne Agglomération participera à Techinnov 2025, le salon 100% business et innovation organisé par les CCI de l’Essonne et de l’Ile-de-France, le 27 mars au Parc floral de Paris. Avec la SPL Air 217, Systematic Paris-Région et Imetik, l’Agglo sera présente sur son stand de 18 m2 accompagnée de 3 start-ups innovantes.

Techinnov 224 stand de l'Agglomération
Techinnov 2023 © Cœur d’Essonne Agglomération

Village de l’innovation

Imetik sera présent sur le stand de l’Agglomération pour présenter le Village de l’innovation. Ce projet conséquent situé sur la Base 217 permettra d’accueillir de nouvelles entreprises sur le territoire.

Les start-ups

3 start-ups françaises sélectionnées participeront à Techinnov :

Faure Engineering start-up spécialisée dans les systèmes embarqués intelligents et la conception d’outils de tarification innovants.

Hylight start-up spécialisée dans l’inspection aérienne avec le développement de l’HyLighter, dirigeable innovant alimenté à l’hydrogène.

Rift start-up spécialisée dans le soutien aérien par drone à la demande, piloté à distance pour appuyer les forces de sécurité intérieure en situation d’urgence.

Table ronde – l’accompagnement à l’implantation sur la Base 217

À 10h20, se déroulera une table ronde de 40 minutes animée par Systematic Paris-Region. La thématique portera sur l’accompagnement à l’implantation sur La Base 217 dans les différents bâtiments aménagés pour les entreprises comme : le Modul’Air – Espace d’innovations, Reseda, AirTech 217.

Depuis 3 ans, Cœur d’Essonne Agglomération participe à Techinnov pour promouvoir l’innovation de son territoire et encourager de nouvelles entreprises, start-ups à venir s’installer sur l’Agglomération.

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